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手机厂自制芯片难度大增 明年恐打退堂鼓

发布时间:2015/12/28

PCB打样专家了解,(Apple)自制手机芯片在全球手机品牌市场掀起风潮,包括日韩系及大陆手机品牌业者争相跟进,然随着2016年手机芯片解决方案进入14/16奈米制程世代,芯片开发成本大增,加上手机厂自制芯片可能遭到手机芯片大厂排挤,台系IC设计业者指出,手机品牌场面对本业获利明显缩水,2016年恐将有不少业者被迫放弃自制手机芯片策略。 

PCB打样专家了解,苹果iPhone迅速在全球高阶智能型手机市场站稳脚步,让全球手机品牌厂对于苹果自制手机芯片解决方案,提升手机产品差异化,掀起一股跟进风潮,除了三星电子(Samsung Electronics)及华为之外,包括中兴、联想、小米、Sony及乐金电子(LG Electronics)等手机大厂亦跃跃欲试。 

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